磁控溅射设备
授权
摘要
本实用新型提供一种磁控溅射设备，其包括：真空室、设置于所述真空室的磁控溅射系统、适于基片固定的夹具；所述夹具包括：基板、安装于所述基板上的多个夹持工装，多个夹持工装按照基片的轮廓形状进行排布，任一所述夹持工装包括：基座、设置于所述基座上的气缸、一端与所述气缸的气杆的端部枢转连接的压块、设置于所述基座上的垫块，所述压块的中间位置通过一连杆枢转连接于所述基座，所述气杆驱动所述压块的另一端选择性压住所述垫块，多个夹持工装之间的区域还设置有支撑柱，所述支撑柱的上端面形成与夹片下表面相接触的支撑面。本实用新型通过真空室内部的夹具实现了基片的有效固定，进而保证了磁控溅射镀膜的顺利进行，提高了产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
磁控溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920490992.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209816266U
授权日 ：
2019-12-20
发明人 ：
周少波
申请人 ：
周少波
申请人地址 ：
上海市长宁区延安西路
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920490992.9
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2019-12-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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