磁控溅射设备的可调式挡板
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射设备的可调式挡板，包括基底，所述基底上开设有通透上下表面的溅射口，所述溅射口内设置有移动挡片，移动挡片与基底水平滑动连接，移动挡片与基底之间设置有固定件，本实用新型可以现场根据实际溅射状况进行调整移动挡片的位置，以随时调节薄膜沉积均匀性，大幅减少新挡板设计、加工时间，提高工艺研发效率。
基本信息
专利标题 ：
磁控溅射设备的可调式挡板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022361509.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214168116U
授权日 ：
2021-09-10
发明人 ：
唐云俊王昱翔周虹玲周东修
申请人 ：
浙江艾微普科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区双联路129号14幢
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王大国
优先权 ：
CN202022361509.2
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50 C23C14/54
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-09-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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