磁控管及磁控溅射设备
授权
摘要
本实用新型提供的磁控管，包括极性相反的内磁极和外磁极，外磁极包围内磁极设置，且内磁极和外磁极之间具有间隙，并且，在内磁极的延伸方向上不同位置处至旋转中心的距离不同。在本实用新型中，对内磁极的分部半径进行调整，使内磁极不同分部至旋转中心的距离不同，如此设置，即便在高气压且射频与直流同时溅射时，也能够实现全靶腐蚀，避免靶材腐蚀不均匀的现象产生。本实用新型还提供了一种磁控溅射设备。
基本信息
专利标题 ：
磁控管及磁控溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921035886.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-04
授权号 ：
CN210420141U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
耿波罗建恒王磊杨玉杰杨帆陈鑫寇旭亮王大男王厚工
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN201921035886.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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