磁控管旋转升降机构及磁控溅射设备
授权
摘要
本发明提供一种磁控管旋转升降机构及磁控溅射设备，该机构与设置在反应腔室顶部的底座连接，且包括旋转驱动装置、升降驱动装置和与该述升降驱动装置连接的升降连接件，升降驱动装置固定在底座上，该旋转驱动装置包括旋转驱动源、传动组件和旋转轴，其中，旋转轴可围绕其轴向旋转的设置在升降连接件上，且旋转轴用于与磁控管连接；旋转轴承通过轴承座固定在升降连接件上；旋转驱动源固定在底座上；传动组件用于将旋转驱动源提供的旋转动力传递至旋转轴，且传动组件被设置为能够在升降连接件带动旋转轴升降时，与旋转轴同步升降，同时与旋转驱动源始终保持连接。本发明提供的磁控管旋转升降机构，其可以减小升降连接件产生变形程度，从而可以保证磁控管的水平度。
基本信息
专利标题 ：
磁控管旋转升降机构及磁控溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111304613A
申请号 ：
CN202010241265.6
公开（公告）日 ：
2020-06-19
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN111304613B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张立茂
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京天昊联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭瑞欣
优先权 ：
CN202010241265.6
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2020-07-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20200331
申请日 : 20200331
2020-06-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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