一种磁控溅射设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种磁控溅射设备，包括磁控舱和安装在磁控舱下方的工作台,工作台内部中心设有方向向上的电机，电机的轴穿出工作台上部且穿出部分固定有与电机的轴同轴线的圆形转盘，转盘上部设有圆柱形基板，基板环形侧面铺设有一张基片，磁控舱环形侧面均匀分布有四个溅射靶，溅射靶包括封板和靶材，靶材表面设有用于覆膜的铜板，靶材朝向磁控舱中心并穿出磁控舱内侧环形面，封板固定在磁控舱外侧环形面。本实用新型基片贴合在圆柱形基板的环形表面，基板环形侧面均匀分布有四个靶材来对基片镀膜，同时基板可随着着转盘一起转动，使基片表面镀膜均匀，提高了效率，实用性好。
基本信息
专利标题 ：
一种磁控溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021512772.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212713735U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
李聪潘振伟曲佳佳陈玲李靖
申请人 ：
绍兴精功装备检测科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市柯桥区柯桥柯西工业区鉴湖路1809号
代理机构 ：
绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁建清
优先权 ：
CN202021512772.0
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/50
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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