用于磁控溅射镀膜设备的放气装置及磁控溅射镀膜设备
授权
摘要
本实用新型涉及用于磁控溅射镀膜设备的放气装置及磁控溅射镀膜设备，包括进气管、与进气管连通的第一布气管和套设于第一布气管外的第二布气管，所述第一布气管上设有多个第一孔，所述第二布气管上设有多个第二孔，所述第一孔和第二孔错位设置。气体进入镀膜工艺室的流动速度小，冲击力度低，无需担心玻璃基片等在镀膜工艺室内因气体冲击而变动位置，保证镀膜质量，从而提高镀膜产品的良品率和质量。
基本信息
专利标题 ：
用于磁控溅射镀膜设备的放气装置及磁控溅射镀膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020650167.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212199402U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
陈军李弋舟陈曦
申请人 ：
长沙韶光铬版有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市芙蓉区长榔路88号
代理机构 ：
长沙正奇专利事务所有限责任公司
代理人 ：
马强
优先权 ：
CN202020650167.3
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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