一种镀膜设备的高效磁控溅射装置
授权
摘要
本实用新型提供一种镀膜设备的高效磁控溅射装置，属于离子镀膜技术领域，其包括具有矩形状空腔的磁控溅射离子发生腔室壳体，矩形状空腔一端封闭且另一端为开口，靠近封闭一端设有柱状旋转阴极弧源，设有开口的一端为离子出口，柱状旋转阴极弧源放电位朝向离子出口方向，在柱状旋转阴极弧源放电位直线方向上设有挡板，挡板与离子出口之间还设有磁控靶材组件，发生腔室壳体上固定有电磁线圈组，挡板与磁控靶材组件之间设有辅助阳极，柱状旋转阴极弧源产生弧电子流与阳极之间形成的等离子体会刻蚀靶材，形成有效的高离化率溅射，然后在磁镜磁场作用下将等离子体沉积腔室内，本实用新型既能大大减少沉积区域的颗粒数量，同时不影响沉积速度。
基本信息
专利标题 ：
一种镀膜设备的高效磁控溅射装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123299553.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216738511U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
林琪澳郎文昌章柯张祖航张振华
申请人 ：
温州大学;温州职业技术学院
申请人地址 ：
浙江省温州市瓯海区茶山高教园区
代理机构 ：
温州名创知识产权代理有限公司
代理人 ：
程嘉炜
优先权 ：
CN202123299553.6
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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