一种真空磁控溅射镀膜设备

授权

摘要

本实用新型提供一种真空磁控溅射镀膜设备，涉及镀膜设备技术领域，包括罐体，所述罐体的底部固定安装有移动结构，所述罐体的外表面一侧固定安装有固定结构，所述罐体的外表面固定安装有压力表，所述罐体的外表面另一侧固定安装有卡线块，所述罐体的顶部电性连接有电线，所述罐体的底部固定安装有指示灯，所述电线与指示灯电线连接，所述卡线块与电线相互卡接。本实用新型，通过进行调节支轮和移动轮的位置，使得当搬运时，通过支轮和移动轮的相互配合，即可达到辅助搬运的效果，避免了使用大型机械进行操作搬运，节省搬运的成本，同时操作简单便捷，节约搬运的时间，当不搬运时，还可进行收纳移动轮，使得罐体生产时保持稳定的效果。

基本信息

专利标题：

一种真空磁控溅射镀膜设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921955623.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN210945769U

授权日：

2020-07-07

发明人：

孟凡杰

申请人：

怡通科技有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市奎文区高新区新城街道玉清社区东方路726号

代理机构：

潍坊中润泰专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

田友亮

优先权：

CN201921955623.9

主分类号：

C23C14/35

IPC分类号：

C23C14/35