本实用新型涉及磁控溅射装置技术领域，具体地说是一种防污染超高真空磁控溅射镀膜装置，包括外部驱动系统、微机控制系统、磁控溅射室、上盖板、转动轴、样品位、样品台、靶位、驱动电机、靶位档板、靶位档板驱动电机，溅射室内上盖板上垂直安装一个定位销(7)，样品台上层开设与定位销(7)配套的定位槽，样品台下层安装定位销(14)，上档板上开设与定位销(14)相对应的定位槽(18)，上档板用螺钉连接转动轴，上档板上开设一个溅射孔，手动操作杆的齿轮与上档板边缘的齿轮相啮合，靶位上均安装档板，档板连接驱动电机。本实用新型同现有技术相比，磁控溅射时可降低未参与磁控溅射样品受到的污染程度，操作简单。