一种双面真空磁控溅射绕卷镀膜装置
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摘要
本实用新型公开了一种双面真空磁控溅射绕卷镀膜装置，包括机台、第一磁控溅射装置和第二磁控溅射装置，机台侧面的两端分别设有基材盘绕架和收卷架，机台的顶端设有进料槽，进料槽的中间位置开设有中空的中部镀膜空隙，第一磁控溅射装置设置于中部镀膜空隙的顶端，第二磁控溅射装置设置于中部镀膜空隙，且第一磁控溅射装置与第二磁控溅射装置呈相对布置，第一磁控溅射装置与第二磁控溅射装置均由导电板和靶材板构成，导电板的外侧面设有接线柱，具有能够对基材进行连续收卷磁控溅射镀膜，保证生产作业的连续性，并且可实现同时双面镀膜，大大提高生产效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种双面真空磁控溅射绕卷镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920960186.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210151213U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
刘冬李曼杨延远孟红军侯红明韩照亮
申请人 ：
山东天厚新材料科技有限公司
申请人地址 ：
山东省菏泽市开发区黄河东路三里河社区南三里河工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920960186.3
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 C23C14/56
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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