一种真空磁控溅射镀膜机
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种真空磁控溅射镀膜机,包括镀膜室、圆柱磁控靶、靶管自动更换装置、控制系统和真空系统;圆柱磁控靶设置在镀膜室内,包括靶管、靶芯部和靶控制器;靶管自动更换装置包括储存室、更换室、回收室和更换组件;更换室设置在真空磁控溅射镀膜机的镀膜室的侧部,且与镀膜室之间通过主真空阀连接;储存室和回收室分别布置在更换室的两侧,储存室与更换室之间设置有上位真空阀,回收室与更换室之间设置有下位真空阀;更换室设置有换靶真空系统和放气阀。更换组件包括推拉杆和推拉杆驱动器;当主真空阀打开时,推拉杆与靶管进行对接后可在推拉杆驱动器的控制下对靶管进行推拉,完成对靶管的更换动作。

基本信息
专利标题 :
一种真空磁控溅射镀膜机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114351099A
申请号 :
CN202110451761.9
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-04-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李成林郝明杜雪峰
申请人 :
辽宁分子流科技有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市浑南区绮霞街6-5号(1-12-2)
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202110451761.9
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35  C23C14/54  C23C14/56  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/35
申请日 : 20210426
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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