真空磁控溅射镀膜机用的水电端头安装结构
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摘要
真空磁控溅射镀膜机用的水电端头安装结构,包括:水电端壳体、转轴以及设置在水电端壳体外部的水电座,在水电座上连接有冷却水接头,在所述水电端壳体外部还设有用于冷却水检漏的快插接头和用于抽夹缝真空的快插接头,所述转轴的一端通过连接件与靶筒法兰固定连接,在转轴的外周面沿径向设有断面呈┏形状的定位凸台,定位凸台的内凹面与转轴的外周面之间安装有滚动轴承和第一骨架油封,在定位凸台的外周面与水电端壳体之间的空腔内设有第二骨架油封,在所述转轴与水电端壳体之间还设有真空密封套。本方案通过对端头的安装结构进行优化,实现一种超薄端头安装结构,从而降低对腔体空间尺寸的要求,使腔体尺寸变得更小,进而降低制造加工的成本。
基本信息
专利标题 :
真空磁控溅射镀膜机用的水电端头安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022504889.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-11-03
授权号 :
CN213624357U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
黄贝
申请人 :
上海北玻镀膜技术工业有限公司
申请人地址 :
上海市松江区科技园区光华路328号3层
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
卫煜睿
优先权 :
CN202022504889.0
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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