磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置
专利权的终止
摘要
一种磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置，包括溅射靶材阴极、阳极及磁铁部件，其特征在于所述的磁铁部件是由许多的小的具有保护套的按一定形状排列不直接与冷却水接触的圆柱形磁铁构成的。本实用新型既保证了磁铁散热良好，不被冷却水腐蚀，又保证磁场不受保护套的影响。该系统有效延长了磁铁的使用寿命，提高了磁场的稳定性。对磁场分布进行了改进，有效提高了溅射靶上方的溅射粒子分布的均匀性和溅射靶材的利用率，该系统适用于镀制超大规格的基片。
基本信息
专利标题 ：
磁控溅射镀膜机的永磁枪靶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620046359.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-27
授权号 ：
CN201006892Y
授权日 ：
2008-01-16
发明人 ：
吕超易葵范正修
申请人 ：
中国科学院上海光学精密机械研究所
申请人地址 ：
201800上海市800－211邮政信箱
代理机构 ：
上海新天专利代理有限公司
代理人 ：
张泽纯
优先权 ：
CN200620046359.3
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2011-01-05 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101029291589
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2006200463593
申请日 : 20060927
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20091027
号牌文件序号 : 101029291589
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2006200463593
申请日 : 20060927
授权公告日 : 20080116
终止日期 : 20091027
2008-01-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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