一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置
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摘要
本实用新型公开了一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置，真空腔体、收放卷系统、真空获得系统以及磁控溅射区，在空腔体内设有呈圆弧形排布的靶极；靶极向待加工基材做功完成磁控溅射，靶极向待加工基材做功完成磁控溅射的区域是磁控溅射区；在真空腔体内设置收放卷系统，收放卷系统包括第一收放卷轴、第二收放卷轴、主动辊，调节辊包括导向辊、张力辊、展平辊，其中第一收放卷轴、第二收放卷轴位于真空腔体内趋向于真空腔体顶部的位置；在第一收放卷轴与主动辊之间以及在第二收放卷轴主动辊之间分别排布有一组调节辊，靶极与进入磁控溅射区的待加工基材的待加工面之间形成磁控溅射通道。本实用新型提高了镀膜的密度以及基材成品的屏蔽导通强度。
基本信息
专利标题 ：
一种真空磁控溅射卷绕镀膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020848492.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-20
授权号 ：
CN212223093U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
杨柳林
申请人 ：
杨柳林
申请人地址 ：
广东省湛江市遂溪县乐民镇乐民圩东街30号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020848492.0
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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