磁控溅射镀膜固定装置
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了磁控溅射镀膜固定装置,主体,工件架,所述主体内成型有第一空腔,所述工件架竖直固定于第一空腔内,工件架顶部与第一空腔顶部连接,工件架底部与第一空腔底部连接,所述主体右侧竖直设有主体门,主体门左侧与主体右侧连接,所述主体门左侧壁竖直固定有磁控靶固定块,磁控靶固定块右侧与主体门左侧壁连接,磁控靶固定块内成型有第二空腔,磁控靶固定块中两侧成型有遮挡部,且磁控靶固定块左侧设有开口,开口贯通与第二空腔内,所述第二空腔内竖直固定有磁控靶,磁控靶外左侧上端固定有第一溅射区,磁控靶外左侧下端固定有第二溅射区。
基本信息
专利标题 :
磁控溅射镀膜固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920525047.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-07
授权号 :
CN210030876U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
樊静波
申请人 :
广东东华光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市厚街镇汀山村坑口工业区
代理机构 :
东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
齐海迪
优先权 :
CN201920525047.8
主分类号 :
C23C14/35
IPC分类号 :
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的,例如磁控溅射
法律状态
2021-07-23 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : C23C 14/35
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广东东华光电科技有限公司
变更后 : 广东东华光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市厚街镇汀山村坑口工业区
变更后 : 523000 广东省东莞市厚街镇汀山广场北三路3号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 广东东华光电科技有限公司
变更后 : 广东东华光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市厚街镇汀山村坑口工业区
变更后 : 523000 广东省东莞市厚街镇汀山广场北三路3号
2020-06-12 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : C23C 14/35
登记号 : Y2020980002302
登记生效日 : 20200519
出质人 : 广东东华光电科技有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司东莞市分行
实用新型名称 : 磁控溅射镀膜固定装置
申请日 : 20191107
授权公告日 : 20200207
登记号 : Y2020980002302
登记生效日 : 20200519
出质人 : 广东东华光电科技有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司东莞市分行
实用新型名称 : 磁控溅射镀膜固定装置
申请日 : 20191107
授权公告日 : 20200207
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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