本实用新型提供了一种磁控溅射镀膜装置，所述磁控溅射镀膜装置包括：工艺腔室、溅射电源、和至少一个阴极机构，所述溅射电源的正极与所述工艺腔室相连接，且所述溅射电源的负极与所述阴极机构相连接，所述阴极机构包括：阴极、靶材和升降单元，所述阴极的一端与所述升降单元相连接，且所述阴极的另一端与靶材相连接，所述靶材设置于所述工艺腔室内，所述升降单元用于带动靶材做靠近或远离待加工基板的运动，以调节靶材与待加工基板之间的距离；本实用新型通过根据靶材的消耗程度，对升降单元的参数进行调整，从而调节靶材与待加工基板之间的距离，进而保证镀膜的稳定性和均匀性。