磁控溅射与多弧离子镀复合式真空镀膜机

专利权的终止

摘要

一种磁控溅射与多弧离子镀复合式真空镀膜机，包括真空镀膜室、真空系统、电源系统、气动系统、供气系统、冷却系统、驱动系统、控制与测试系统和警报系统，其特征在于真空室体内顶部装有工件架行星传动转盘，转盘下接悬挂式工件架，真空室体上部的工件架驱动机构使工件架在公转的同时还自转；其真空室体壁上安装磁控溅射镍靶和电弧镀铬靶两种靶，本实用新型能够实现被镀工件一次装炉完成镀制镍、铬两种膜层。

基本信息

专利标题：

磁控溅射与多弧离子镀复合式真空镀膜机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820013189.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-05-28

授权号：

CN201217685Y

授权日：

2009-04-08

发明人：

戴今古张世伟徐成海张志军

申请人：

玉环县金源比特科技发展有限公司

申请人地址：

317605浙江省玉环县楚门镇中山工业区

代理机构：

沈阳东大专利代理有限公司

代理人：

梁焱

优先权：

CN200820013189.8

主分类号：

C23C14/22

IPC分类号：

C23C14/22 C23C14/35 C23C14/24 C23C14/14

IPC结构图谱

C部——化学；冶金

C23

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制

C23C

对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆

C23C14/00

通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆

C23C14/22

以镀覆工艺为特征的

法律状态

2012-07-25 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101304526119
IPC(主分类) : C23C 14/22
专利号 : ZL2008200131898
申请日 : 20080528
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20110528

2009-04-08 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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