手机壳体溅射镀膜设备物料整齐装置
授权
摘要
本实用新型提供手机壳体溅射镀膜设备物料整齐装置，属于溅射镀膜技术领域，该手机壳体溅射镀膜设备物料整齐装置包括外壳，所述外壳的左侧外壁通过螺钉固定有整理槽，整理槽的右侧外壁通过螺钉固定有下料板，整理槽的底部内壁为左高右低的倾斜状，整理槽的底部外壁通过螺钉固定有震动器，外壳的顶部外壁通过固定轴固定有传送带，传送带设置为由右向左水平方向，传送带的顶部卡接有放置架，放置架的顶部外壁开有放置槽，滑动槽设置于外壳的一侧外壁，收集箱滑动连接于滑动槽的一侧内壁。本实用新型通过设置整理槽，并在整理槽的一侧外壁设置下料板，可将镀膜后的物料通过下料板进入下方的放置架中的放置槽内，从而对杂乱的物料进行整理。
基本信息
专利标题 ：
手机壳体溅射镀膜设备物料整齐装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020475688.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211897102U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
杨海成向青波
申请人 ：
东莞耀捷镀膜科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙社区第六工业区海滨路7号4楼
代理机构 ：
深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人 ：
方玉叶
优先权 ：
CN202020475688.X
主分类号 ：
C23C14/56
IPC分类号 ：
C23C14/56 C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/56
连续镀覆的专用设备；维持真空的装置，例如真空锁定器
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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