一种新型复合磁控溅射夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型复合磁控溅射夹具，包括底板，固定板，活动连接于所述底板的两侧，可减缓金属粘接的基板，设置于所述底板与所述固定板之间，且所述基板的一面设置有凸起，凸起的高度与所述固定板的厚度相同，所述固定板远离所述基板的一面连接有多组压片，且所述压片的一侧设置有凸片。该装置可通过酸洗液将基板表面的多余金属层去除，不会出现多次清洁后的基板表面粗糙度与翘曲度不会发生变化，同时也不会出现基板上残留的金属与基片上的金属发生粘连，造成缺陷，并且更是由于石英玻璃的不会出现多余金属层堆积，影响表面的平整度，同时石英玻璃的耐温性能更好，可以运用在温度要求更高的产品溅射。
基本信息
专利标题 ：
一种新型复合磁控溅射夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123298504.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216550682U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
陈洋钱磊钱海
申请人 ：
苏州华博电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市张家港市杨舍镇福新路南侧、港城大道西侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123298504.0
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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