磁控溅射仪衬底固定夹具
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及固定夹具技术领域，特别是一种磁控溅射仪衬底固定夹具。用于固定磁控溅射仪所用的衬底。包括：一盖片，该盖片主体为长方形，在其一边有三个方形缺口，两端各有一个通孔；一衬底托，该衬底托为圆形，内部有两个螺丝孔，其孔距与盖片上的通孔孔距一致；衬底置于盖片的缺口之下，并通过螺丝将其固定在盖片与衬底托之间。
基本信息
专利标题 ：
磁控溅射仪衬底固定夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1955334A
申请号 ：
CN200510086729.6
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王鹏陈诺夫尹志岗杨霏
申请人 ：
中国科学院半导体研究所
申请人地址 ：
100083北京市海淀区清华东路甲35号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
段成云
优先权 ：
CN200510086729.6
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2009-06-17 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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