单片衬底用工艺夹具
授权
摘要
本实用新型涉及一种工艺夹具，尤其是一种单片衬底用工艺夹具，属于衬底加工的技术领域。按照本实用新型提供的技术方案，所述单片衬底用工艺夹具，包括能支撑衬底的衬底托盘以及与所述衬底托盘固定连接的托盘手柄，在所述衬底托盘内设置若干漏液孔，所述漏液孔贯通衬底托盘；通过托盘手柄能带动衬底托盘上的衬底进行所需的运动，通过漏液孔加速液体流动，以平衡浸没在溶液内衬底上的液体压力。本实用新型结构紧凑，能满足单片衬底的手工处理需求，提高工艺中对衬底上薄膜结构的压力平衡保护，提高对单片衬底的手工处理便捷性，减少衬底在工艺中产生污染，提高对单片衬底处理的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
单片衬底用工艺夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020464686.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-01
授权号 ：
CN211350613U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
李瑾冒薇王丰梅
申请人 ：
苏州研材微纳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区11幢401室
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
韩凤
优先权 ：
CN202020464686.0
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 B25B11/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211350613U.PDF
PDF下载
