一种光伏衬底晶片的加工工艺
实质审查的生效
摘要

本申请针对硅单晶圆棒切割下的边皮进行加工形成光伏衬底晶片提供了一种光伏衬底晶片的加工工艺,包括对单晶硅棒进行预处理,得到边皮材料;去除所述边皮材料中的圆弧状边皮顶,形成两面平行的不规则块状长条形状;将所述不规则块状长条的中部部分切割为六面体方边皮结构的单晶硅块;对所述六面体边皮结构的单晶硅块进行磨抛处理,得到六面体小方块;将磨抛处理后的所述六面体小方块粘接于切片机的粘接工装治具;将粘接工装治具上的所述六面体小方块在多线切片机上切割为第一预设尺寸的单晶硅片,得到光伏衬底晶片。通过本申请提供的加工工艺提高了单根晶棒的单晶硅片产出,即提高材料利用率,较传统工艺增加了产出,降低了硅衬底材料的生产成本。

基本信息
专利标题 :
一种光伏衬底晶片的加工工艺
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114347283A
申请号 :
CN202210059333.6
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-01-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐永亮吴智洪张红臣廖德元刘晓鹏王均涛
申请人 :
浙江昀丰新材料科技股份有限公司
申请人地址 :
浙江省金华市金东区康济北街1378号综合楼四楼
代理机构 :
北京弘权知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN202210059333.6
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B24B19/22  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20220119
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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