工艺室气氛检测方法和晶片加工设备
授权
摘要
本发明公开了一种工艺室气氛检测方法和晶片加工设备。该工艺室气氛检测方法包括：移出工艺室内的晶片；关闭所述工艺室的阀门，将室内气压降低到指定工作压力以下；启动残气分析仪对室内气氛进行检测；若室内气氛无异常，则残气分析仪停止工作，打开工艺室阀门，等待晶片进入；若室内气氛异常，则残气分析仪停止工作，发出异常警报。本发明提供的方法降低了晶片工艺加工的成本。
基本信息
专利标题 ：
工艺室气氛检测方法和晶片加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN107591344A
申请号 ：
CN201610530492.4
公开（公告）日 ：
2018-01-16
申请日 ：
2016-07-06
授权号 ：
CN107591344B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
杨洋
申请人 ：
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济开发区文昌大道8号
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王昭智
优先权 ：
CN201610530492.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2018-02-09 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20160706
申请日 : 20160706
2018-01-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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