一种LED衬底晶片切割装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种LED衬底晶片切割装置，通过设置推动机构，通过该推动机构内的二号电机工作，带动二号连接杆转动，进而使二号连接杆转动带动一号连接杆来回移动，从而使得一号连接杆带动二号滑动件通过滑动块沿二号架的滑动槽移动，进而能够带动二号滑动件上的卡件随之移动，而卡件也活动连接在二号滑动件上，能够使得卡件可以往复运动，进而能够使卡件插入卡槽内时，推动一号滑动件沿一号架的滑动槽移动，不需要人工推动移动，并且能够精准地匀速推动移动杆，使得待切割件能够均匀移动，方便切割工作均匀的切割待切割件。

基本信息

专利标题：

一种LED衬底晶片切割装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921529061.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN211682935U

授权日：

2020-10-16

发明人：

麦妙兰

申请人：

广州众特茶业文化有限公司

申请人地址：

广东省广州市黄埔区科丰路87号1103房

代理机构：

广州市智远创达专利代理有限公司

代理人：

蔡国

优先权：

CN201921529061.1

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04