本实用新型公开了一种衬底片切割装置，涉及半导体制备设备技术领域，包括方形的载物台及切割刀；所述载物台上设有对称固定在衬底片切割线两侧的一对固定伸缩装置；所述固定伸缩装置卡合在衬底片的两侧；所述切割刀沿衬底片切割线方向设置；所述载物台上设有角度可调的切割臂，所述切割刀连接在所述切割臂上；切割刀的刀尖正对衬底片切割线的一端；还包括设在切割刀对向的定位尖角；所述定位尖角中心线正压在切割线的另一端。还包括设在衬底片被切割一侧的挡板；所述挡板与所述固定伸缩装置平行，挡板设在衬底片正上方。该衬底片切割装置结构简单合理，可以有效的减少碎屑的产生；而且方便规定任意大小的衬底片。