衬底处理装置
授权
摘要
本发明包含：限定内部空间的套管组合件，在所述内部空间中处理衬底且堆叠及组装各自具有喷射部分及排气口的多个堆叠主体；衬底固持器，其用于以多级方式将多个衬底支撑在所述内部空间中；供应管线，其连接到所述多个堆叠主体中的任一个的所述喷射部分以便供应处理气体；以及排气管线，其连接到所述多个排气口的任一个以便排放所述处理气体。本发明诱导所述处理气体的层流并可均一地供应所述处理气体到所述衬底的上表面。
基本信息
专利标题 ：
衬底处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108352294A
申请号 ：
CN201680061569.6
公开（公告）日 ：
2018-07-31
申请日 ：
2016-09-05
授权号 ：
CN108352294B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
柳次英诸成泰崔圭鎭金濬郑奉周朴庆锡金龙基金哉佑
申请人 ：
株式会社EUGENE科技
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42（邮编17156）
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文娟
优先权 ：
CN201680061569.6
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/683 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/687 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2018-08-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/02
申请日 : 20160905
申请日 : 20160905
2018-07-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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