衬底处理装置
实质审查的生效
摘要
本发明的衬底处理装置对衬底供给流体而进行处理，所述装置包含以下要素：第1处理壳体；处理部，设置在所述第1处理壳体的内部，用于利用流体对载置于载置部的衬底进行处理；第1供给部，从所述第1处理壳体的供进行维护的正侧面观察时，配置在所述处理部的一侧方，对所述处理部供给第1流体；及第2供给部，从所述正侧面观察时，配置在所述处理部的另一侧方，对所述处理部供给第2流体。
基本信息
专利标题 ：
衬底处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114429924A
申请号 ：
CN202111260217.2
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
泽岛隼山口贵大
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈甜甜
优先权 ：
CN202111260217.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211028
申请日 : 20211028
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
