用于处理衬底的装置
授权
摘要
本公开涉及一种用于处理衬底的装置，且更具体来说涉及一种能够允许衬底处理气体在衬底上顺畅地流动的用于处理衬底的装置。根据示例性实施例的用于处理衬底的装置可通过设置在内部反应管的一侧上的气体供应单元及设置在内部反应管的面对气体供应单元的另一侧上以一直延伸到内部反应管的容置空间中基座的容置区外部的排放管道来形成层流，且控制被供应到衬底上的衬底处理气体的流动。
基本信息
专利标题 ：
用于处理衬底的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109037095A
申请号 ：
CN201810423887.3
公开（公告）日 ：
2018-12-18
申请日 ：
2018-05-04
授权号 ：
CN109037095B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
姜盛晧金苍乭李相敦
申请人 ：
株式会社尤金科技
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
马爽
优先权 ：
CN201810423887.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 C23C16/455
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2019-01-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20180504
申请日 : 20180504
2018-12-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
