用于衬底处理室的带状屏蔽
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种用于衬底处理室的带状屏蔽，它具有圆筒形壁，圆筒形壁具有穿过其的切口。凸缘从圆筒形壁的底端沿径向向外延伸。壳体从圆筒形壁的顶端沿径向向外延伸并环绕切口连接到凸缘。圆筒形壁、凸缘和壳体，它们的至少部分表面具有小于约16微英寸的表面粗糙度平均值，从而使这些表面暴露于衬底处理室中的处理环境时，其上产生的沉积物较少。屏蔽的垂直壁在排气端口附近没有任何梁或其他突出物，从而提高了排气导通性。
基本信息
专利标题 ：
用于衬底处理室的带状屏蔽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620148862.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-11-14
授权号 ：
CN201025611Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
李威帝史蒂夫·乔
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN200620148862.X
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/265 H01L21/285 H01L21/3205 H01L21/768 H01L21/67 C23C16/00 C23C14/00 H01J37/317
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2016-12-28 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101693578695
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL200620148862X
申请日 : 20061114
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101693578695
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL200620148862X
申请日 : 20061114
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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