用于处理衬底的设备和方法
专利权的终止
摘要
提供一种用于处理衬底的方法，其包括从多个进口的一部分在衬底表面上涂敷流体和从衬底表面至少除去流体，其中在流体涂敷到衬底上时进行移除。涂敷流体和除去流体在衬底表面上形成流体弯液面的段。
基本信息
专利标题 ：
用于处理衬底的设备和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794420A
申请号 ：
CN200510128310.2
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
J·P·加西亚
申请人 ：
兰姆研究有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
杨松龄
优先权 ：
CN200510128310.2
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2021-09-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/00
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20101103
终止日期 : 20200930
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20101103
终止日期 : 20200930
2010-11-03 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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