用于处理衬底的设备和用于测量衬底的温度的方法
公开
摘要
本发明涉及一种用于处理衬底的设备和用于测量衬底的温度的方法。用于处理衬底的设备包含温度测量部件和光透射屏蔽板。温度测量部件包含：光源；光接收部件，配置成接收从光源照射的光当中的由衬底或屏蔽板反射的反射光和从衬底发射的辐射光，以测量反射光的量和辐射光的强度；以及温度计算部件，配置成通过使用反射光的量和辐射光的强度来计算屏蔽板的污染水平所反映到的衬底的温度。
基本信息
专利标题 ：
用于处理衬底的设备和用于测量衬底的温度的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496825A
申请号 ：
CN202111248945.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
文勇秀尹汉洲洪粲昈李昇换权五承
申请人 ：
AP系统股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道华城市东滩面东滩产团8便道15-5
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨贝贝
优先权 ：
CN202111248945.1
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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