控制衬底温度的装置
专利权的终止
摘要
本发明提供一种在处理期间控制衬底温度的底座组件。在一个实施例中，底座组件包括耦合到金属基座的静电卡盘。静电卡盘包括至少一个卡盘电极，金属基座至少包括设置在其中的导管环，用于调控所述卡盘的温度。所述环的路径被布置来补偿穿过卡盘形成的孔洞。
基本信息
专利标题 ：
控制衬底温度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1945807A
申请号 ：
CN200610150539.0
公开（公告）日 ：
2007-04-11
申请日 ：
2005-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
约翰·霍兰德瑟多若斯·帕纳果泊洛斯
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
肖善强
优先权 ：
CN200610150539.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/20 H01L21/265 H01L21/3065 H01L21/324 H01L21/00 C23C16/458 C23C14/50 C23F4/00 H01J37/317
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2016-11-30 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101689586287
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006101505390
申请日 : 20051008
授权公告日 : 20121128
终止日期 : 20151008
号牌文件序号 : 101689586287
IPC(主分类) : H01L 21/683
专利号 : ZL2006101505390
申请日 : 20051008
授权公告日 : 20121128
终止日期 : 20151008
2012-11-28 ：
授权
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2007-04-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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