本发明提供一种在处理期间控制衬底温度的底座组件和方法。在一个实施例中，底座组件包括耦合到金属基座的静电卡盘。静电卡盘包括至少一个卡盘电极，金属基座包括至少两个设置在其中的流体隔离的导管环。在另一实施例中，基座组件包括通过材料层耦合到基座的支撑构件。材料层具有至少两个具有不同导热系数的区域。在另一实施例中，支撑衬底示静电卡盘。在另一实施例中，底座组件具有形成在基座和支撑构件之间的沟道，用于在材料层附近提供冷却气体以进一步控制在支撑构件和基座之间的传热，由此控制设置在支撑构件上的衬底的温度分布曲线。