用于处理衬底的系统
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种用于处理衬底的系统。用于处理衬底的系统包含：处理管，配置成提供用于衬底的处理空间；以及排气模块，连接到处理管的排气口以将处理空间内的处理残留物排放到外部。排气模块包含：排气管，连接到排气口；密封壳体，配置成容纳排气管的至少一部分；以及局部排气部件，设置于密封壳体中以对所述密封壳体的内部进行排气。
基本信息
专利标题 ：
用于处理衬底的系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551289A
申请号 ：
CN202111394603.0
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金苍乭南成珉
申请人 ：
株式会社尤金科技
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市处仁区阳智面秋溪路42
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨文娟
优先权 ：
CN202111394603.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F17D5/00 F17D5/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211123
申请日 : 20211123
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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