衬底处理设备
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种衬底处理设备，其在抗蚀剂去除、清洗等方面提供高的处理效果。衬底处理设备包括：衬底安装台，其旋转保持其上的半导体衬底；第一容器，其储存要被提供到半导体衬底表面的第一液体；第二容器，其储存要被提供到半导体衬底表面的第二液体；连接第一容器和第二容器的混合单元，以便混合从第一和第二容器提供的第一液体和第二液体，由此提供混合溶液；和连接混合单元的喷嘴，以便将混合溶液提供到半导体衬底的表面。
基本信息
专利标题 ：
衬底处理设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1763916A
申请号 ：
CN200510113420.1
公开（公告）日 ：
2006-04-26
申请日 ：
2005-10-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
青木秀充铃木达也清水裕司
申请人 ：
恩益禧电子股份有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川县
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
穆德骏
优先权 ：
CN200510113420.1
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/306 B08B3/08 G03F7/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2008-03-19 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-06-14 ：
实质审查的生效
2006-04-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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