衬底处理装置
公开
摘要
本发明是一种对衬底进行特定处理的衬底处理装置，所述装置包含以下要素。上述要素是指：旋转台，构成为能够绕铅直轴旋转；旋转驱动部，连结在所述旋转台的中心部，具备经接地的旋转轴，且在水平面内旋转驱动所述旋转台；保持机构，设置在所述旋转台的外周侧的上表面，具备由导电性材料构成的多根支撑销，且将衬底以与所述旋转台的上表面分离的状态呈水平姿势保持；以及接地线，具备导电性，构成所述旋转台的一部分，将所述多根支撑销与所述旋转轴电连接。
基本信息
专利标题 ：
衬底处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582784A
申请号 ：
CN202111461026.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤内裕史
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陈甜甜
优先权 ：
CN202111461026.2
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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