用于处理衬底的组合工具架构
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明的实施例大体上提供了使用多室处理系统(例如组合工具)处理衬底的装置和方法，所述多室处理系统具有更大吞吐量、更高可靠性，组合工具中处理过的衬底具有更具重复性的晶片历史，还具有较小的系统占地。在组合工具的一种实施例中，通过将衬底分组到一起并将衬底以两个或更多个为一组进行传送和处理以提高系统吞吐量，降低了拥有成本，并减少了机械手将一批衬底在处理室之间进行传送所需的运动次数，从而减小了机械手的磨损并提高了系统可靠性。这些实施例还提供了用于提高衬底传送处理的可靠性以减少系统不可用时间的方法和装置。
基本信息
专利标题 ：
用于处理衬底的组合工具架构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101142656A
申请号 ：
CN200580048568.X
公开（公告）日 ：
2008-03-12
申请日 ：
2005-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石川徹夜里克·J·罗伯茨海伦·R·阿默利昂·沃弗斯盖杰伊·D·皮森迈克尔·瑞斯大卫·H·喀什莫森·S·萨利克罗伯特·劳伦斯约翰·A·贝克尔威廉·泰勒·威维尔查尔斯·卡尔森重阳·王杰弗里·哈德更斯哈拉德·赫亨布赖恩·鲁
申请人 ：
应用材料公司;测度有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
赵飞
优先权 ：
CN200580048568.X
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2010-01-13 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-07 ：
实质审查的生效
2008-03-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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