半导体衬底晶片生产废气处理空气净化装置

授权

摘要

本实用新型公开了半导体衬底晶片生产废气处理空气净化装置，包括进风箱和排风箱，进风箱的左右两侧均螺接有箱盖，进风箱和排风箱侧壁的中部均焊接有导管，两个导管的外部螺接有连接套管，箱盖侧壁的中部开设有进风口，排风箱的后侧扣合有装配板，且排风箱的上侧壁开设有插槽，插槽内插接有三级滤网，装配板的表面开设有排风口，且装配板的内壁固定安装有与排风口相连通的抽风机，从进风口处进入进风箱后经导管进入排风箱，最后从排风口处排出，空气循环过程中经三层滤网和技能想内吸附液处理后，滤出大部分废气残留物质，将废气的有害物质含量降低到安全系数一下，从而保持车间内空气质量达标，保障工作人员的身体健康。

基本信息

专利标题：

半导体衬底晶片生产废气处理空气净化装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021280068.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-02

授权号：

CN212790221U

授权日：

2021-03-26

发明人：

张连忠林琛雨

申请人：

青岛世宇环境工程有限公司

申请人地址：

山东省青岛市崂山区苗岭路19号(裕龙大厦1-1-1702)

代理机构：

山东重诺律师事务所

代理人：

王鹏里

优先权：

CN202021280068.7

主分类号：

B01D46/12

IPC分类号：

B01D46/12 B01D53/18