晶片的生产方法
专利申请的驳回
摘要
制造晶片的方法，其中包括：提供拉伸料棒；将拉伸料棒一个端面加工成第一平坦面；用切片机将料棒从一端沿横向切割成预定厚度的薄片，薄片正反两面分别称为第一平坦面和经过切割所形成的切割面；再以第一平坦面作为基准面，将薄片的切割面加工成第二平坦面，从而制得晶片。
基本信息
专利标题 ：
晶片的生产方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN86107119A
申请号 ：
CN86107119.0
公开（公告）日 ：
1987-04-29
申请日 ：
1986-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
斋藤留一
申请人 ：
三菱金属株式会社;日本硅株式会社
申请人地址 ：
日本东京都千代田区大手町一丁目5番2号
代理机构 ：
中国专利代理有限公司
代理人 ：
杨松坚
优先权 ：
CN86107119.0
主分类号 ：
C30B33/00
IPC分类号 ：
C30B33/00 B28D5/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C30
晶体生长
C30B
单晶生长；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼；具有一定结构的均匀多晶材料的制备；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理；其所用的装置
C30B33/00
单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的后处理
法律状态
2000-03-08 ：
专利申请的驳回
1992-03-04 ：
驳回的专利申请
1989-03-15 ：
实质审查请求
1987-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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