一种改进的晶片衬底抛光方法与装置
授权
摘要
本发明公开了一种改进的晶片衬底抛光方法与装置，衬底抛光载具材料中，在热熔压敏胶与绒毛层之间黏贴一层圆形压罩，使具有隆起的加压方式，对其欲改变形貌的位置加以抛光移除或改变区域性应力；将该具有圆形压罩的载具贴合在底材上；将其晶片衬底放入已制作完成的载具上进行衬底抛光作业。采用该晶片衬底抛光方法，可以将晶片衬底由不规则型改变为一致同心圆形貌，且圆心可为正中心对称，外延磊晶可获得一致性的同心圆衬底，该单片外延波长均匀性可达90％以上。
基本信息
专利标题 ：
一种改进的晶片衬底抛光方法与装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112605847A
申请号 ：
CN202011319826.6
公开（公告）日 ：
2021-04-06
申请日 ：
2020-11-23
授权号 ：
CN112605847B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
周志豪施明向谢智强李治标廖志翔
申请人 ：
福建晶安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省泉州市安溪县湖头镇横山村
代理机构 ：
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张厚山
优先权 ：
CN202011319826.6
主分类号 ：
B24B29/02
IPC分类号 ：
B24B29/02 B24B41/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
B24B29/02
适用于特殊工件的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2021-04-23 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 29/02
申请日 : 20201123
申请日 : 20201123
2021-04-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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