一种用于碲化铋制冷晶片切片的衬底
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摘要

本实用新型一种用于碲化铋制冷晶片切片的衬底,用于解决现有技术中衬底与工件材质不同导致切割速度下降的问题,其结构包括:衬底、速热器,衬底是复合结构,利用石蜡作为粘结剂,软膜通过石蜡固定在玻璃衬板上,待切工件也由石蜡固定,在进行切片的时候,切片刀直接切入软膜中,而不会切割玻璃衬板就可以保证切断,软膜和石蜡的硬度很低,所以不会影响切片速度,从而提高生产效率;速热器是快速融化石蜡的装置,相比于传统的电热棒等加热方式,体积更小,速度更快。

基本信息
专利标题 :
一种用于碲化铋制冷晶片切片的衬底
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921299494.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-12
授权号 :
CN210589982U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
余学田余涛冯超李春和张伟
申请人 :
石棉阔山新材料科技有限公司
申请人地址 :
四川省雅安市石棉县新棉镇长征路156附3号
代理机构 :
成都中汇天健专利代理有限公司
代理人 :
陈冰
优先权 :
CN201921299494.2
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/00  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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