一种半导体制冷组件的晶片输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制冷组件的晶片输送装置，包括底板、输送结构和收集结构；底板：其上表面右侧设有滑槽，底板的上表面左侧对称设有四个支撑腿，横向设置的两个支撑腿上表面分别与对应的固定板底面两侧固定连接，固定板的板体中部均设有对称分布的转孔，底板的左侧面设有工具箱，底板的板体四角均设有安装孔；输送结构：设置于两个固定板的内部；收集结构：设置于底板的右侧面，收集结构的下端与滑槽的底面滑动连接；其中：还包括控制开关，所述底板的前侧面设有控制开关，控制开关的输入端电连接外部电源，该半导体制冷组件的晶片输送装置，装置运转平稳输送均匀，输送效率高，便于对物料的收集和收集箱的清理。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制冷组件的晶片输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021569852.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-03
授权号 ：
CN212303627U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
温焱升康树军刘桂珍
申请人 ：
蔚县中天电子股份合作公司
申请人地址 ：
河北省张家口市蔚县经济开发区工业街21号
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈健阳
优先权 ：
CN202021569852.X
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L35/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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