晶片支撑销组件
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种半导体晶片支撑销组件。基座具有至少三个支撑销，其被配置以将晶片提升至基座顶部表面的上方。各支撑销包括上销和下销，上销和下销通过卡口座形式的快卸机构相互锁定。上销由非金属材料制成，诸如聚苯并咪唑。基座由电机或气压缸驱动的提升机构上下驱动。基座相对支撑销上下移动。
基本信息
专利标题 ：
晶片支撑销组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101495668A
申请号 ：
CN200680002470.5
公开（公告）日 ：
2009-07-29
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
K·丰杜鲁力亚C·怀特
申请人 ：
ASM美国公司
申请人地址 ：
美国亚利桑那州
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵蓉民
优先权 ：
CN200680002470.5
主分类号 ：
C23C16/00
IPC分类号 ：
C23C16/00 C23F1/00 H01L21/306
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
法律状态
2011-10-26 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101200506349
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利申请号 : 2006800024705
公开日 : 20090729
号牌文件序号 : 101200506349
IPC(主分类) : C23C 16/00
专利申请号 : 2006800024705
公开日 : 20090729
2009-09-23 ：
实质审查的生效
2009-07-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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