晶片盒支撑体拉伸辅助装置

专利权的终止

摘要

本实用新型为一种晶片盒支撑体拉伸辅助装置，该装置包括插槽及把持件，所述插槽之开口端可套入支撑体之定位端，所述插槽之连接端与晶片盒支撑体拉伸辅助装置的把持件可连接成可垂直的固定装置；所述晶片盒支撑体拉伸辅助装置的把持件的一端可与晶片盒支撑体拉伸辅助装置的两个空心管状插槽连接成可垂直的固定装置，另一端可悬空或搭接在晶片盒边缘，把持件宽度可超出晶片盒边缘宽度；所述晶片盒支撑体拉伸辅助装置使用时附加于支撑体之定位件与晶片盒边缘之间，使用后可自然取下，不影响晶片盒整体结构。

基本信息

专利标题：

晶片盒支撑体拉伸辅助装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620040765.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-04-03

授权号：

CN2888645Y

授权日：

2007-04-11

发明人：

钱洪涛

申请人：

中芯国际集成电路制造(上海)有限公司

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

优先权：

CN200620040765.9

主分类号：

H01L21/673

IPC分类号：

H01L21/673 B65D85/00

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

H01L21/673

使用专用的载体的

法律状态

2016-05-25 ：

专利权的终止

专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101662507410
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2006200407659
申请日 : 20060403
授权公告日 : 20070411
终止日期 : 无

2012-12-12 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101485547514
IPC(主分类) : H01L 21/673
专利号 : ZL2006200407659
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121113

2007-04-11 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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