支撑件和用于制造晶片的装置
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摘要
本公开的各实施例涉及支撑件和用于制造晶片的装置。各种实施例提供了用于制造诸如SiC晶片的晶片的装置。装置包括具有多个用于支撑基板的臂的支撑件。臂允许支撑件和基板之间的物理接触最小化。结果，当基板熔化时，臂和所融化的材料之间的表面张力减小，并且所融化的材料将不太可能粘附到支撑件上。
基本信息
专利标题 ：
支撑件和用于制造晶片的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921892292.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-05
授权号 ：
CN210956633U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
R·安扎隆N·法拉泽托
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN201921892292.9
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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