用于晶片支撑装置的调制样片
专利权的终止
摘要

一种用于晶片支撑装置的调制样片,所述调制样片尺寸与产品晶片尺寸相同,利用所述调制样片调节所述晶片支撑装置时,所述调制样片置于所述晶片支撑装置内的清洗部件上方,所述调制样片附有高度检测装置,所述高度检测装置位于所述调制样片边缘。通过在调制样片上附加一空隙高度检测装置,继而保证废液收集装置的侧壁与调制样片的空隙高度满足预定要求,即可同时保证废液收集装置的侧壁不损伤调制样片以及清洗污染晶片背面的旋涂物质后获得的混合溶液被废液收集装置接收,而不污染旋涂室或与另行接收的多余的旋涂物质混合。

基本信息
专利标题 :
用于晶片支撑装置的调制样片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200620049034.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2006-12-15
授权号 :
CN201004455Y
授权日 :
2008-01-09
发明人 :
黄良志
申请人 :
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请人地址 :
201203上海市浦东新区张江路18号
代理机构 :
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 :
逯长明
优先权 :
CN200620049034.0
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2017-01-25 :
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101700184576
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006200490340
申请日 : 20061215
授权公告日 : 20080109
终止日期 : 无
2012-12-19 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101488781723
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2006200490340
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
变更后权利人 : 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 201203 上海市浦东新区张江路18号
变更后权利人 : 100176 北京市经济技术开发区文昌大道18号
登记生效日 : 20121121
2008-01-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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