用于生长半导体晶片的装置和支撑件
授权
摘要
本公开的实施例涉及用于生长半导体晶片的装置和支撑件。一种用于生长特别是碳化硅的半导体晶片的装置，其中腔室容纳收集容器、以及被布置在容器之上的支撑件或衬托器。支撑件由围绕开口的框架形成，该开口接纳多个臂和座。框架具有彼此相对的第一表面和第二表面，其中框架的第一表面面对支撑件。臂由从框架延伸到开口中的悬臂杆形成，臂具有比框架小的最大高度，并且在顶部具有搁置边缘。臂的搁置边缘限定了搁置表面，该搁置表面在比框架的第二表面低的水平处。座具有由搁置表面形成的底部。
基本信息
专利标题 ：
用于生长半导体晶片的装置和支撑件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901524.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212750852U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
R·安扎隆N·法拉泽托F·拉维亚
申请人 ：
意法半导体股份有限公司
申请人地址 ：
意大利阿格拉布里安扎
代理机构 ：
北京市金杜律师事务所
代理人 ：
董莘
优先权 ：
CN202021901524.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67 H01L21/205 C30B25/08 C30B29/36
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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