用于检验半导体晶片的方法和装置
专利权的终止
摘要
用于检验半导体晶片的方法和装置。晶片检验装置包括：规程准备单元，其将针对各类型的多个原始规程中的对应一个批分配给包含各类型晶片的多个槽，所述多个原始规程分别对应于不同类型的晶片，以基于所述多个原始规程来准备实际规程，并根据所述实际规程来检验不同类型的晶片。
基本信息
专利标题 ：
用于检验半导体晶片的方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1819134A
申请号 ：
CN200510134041.0
公开（公告）日 ：
2006-08-16
申请日 ：
2005-12-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池野泰教北原康利仓田俊辅菅义明
申请人 ：
奥林巴斯株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
李辉
优先权 ：
CN200510134041.0
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2011-03-16 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101056296090
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101340410
申请日 : 20051226
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20100126
号牌文件序号 : 101056296090
IPC(主分类) : H01L 21/66
专利号 : ZL2005101340410
申请日 : 20051226
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20100126
2009-04-08 ：
授权
2007-09-05 ：
实质审查的生效
2006-08-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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