导热元件、组件和晶片制造装置
授权
摘要
本实用新型涉及导热元件、组件和晶片制造装置。导热元件(10)用于布置在真空中的可移动的部件(B1、B2)之间，导热元件包括在能相对于彼此线性移动的两个运行表面之间被引导的滚动元件，并且还包括至少一个支撑元件，支撑元件可弹性回弹地抵靠其中一个运行表面安装并且与运行表面接触，使得在支撑元件和运行表面之间存在热桥。包括能相对于彼此移动的两个部件(B1、B2)的组件(30)包括至少一个容置在所述部件之间的线性轴承(20)、和至少一个前述导热元件(10)，导热元件以弹性预加载的方式布置在部件(B1、B2)之间。本实用新型提供了简单且有效的、同时维护量低且能灵活调节的热量排出装置。
基本信息
专利标题 ：
导热元件、组件和晶片制造装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122518073.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-19
授权号 ：
CN216487967U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
H-M·施耐博格M·维克斯
申请人 ：
施耐博格控股股份有限公司
申请人地址 ：
瑞士罗格维尔
代理机构 ：
中国贸促会专利商标事务所有限公司
代理人 ：
朱巧博
优先权 ：
CN202122518073.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/268 H05K7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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