晶片电子元件加工用清理装置
授权
摘要

本实用新型涉及晶片电子元件加工技术领域,且公开了晶片电子元件加工用清理装置,包括固定台,固定台的前端中间位置固定安装有固定套,固定套为圆形套,固定套远离固定台的一端插接有吸风管,吸风管远离固定套的一端与外部空压机连通,固定套的左侧设置有气动阀门,气动阀门固定安装在固定台的正面上。本实用新型中,通过设置吸风孔和吸风腔可以快速将加工时产生的晶片粉末进行吸附去除,达到快速清理工装夹具的效果,防止晶片碎末遗留在晶片周围,导致加工异常,通过旋转调节螺栓可以调节橡胶块和吸风孔之间的缝隙大小,从而达到调节吸力大小的效果,定位棉条可以根据晶片的面积大小进行调节,从而达到适用于加工各种大小晶片的效果。

基本信息
专利标题 :
晶片电子元件加工用清理装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020461303.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-01
授权号 :
CN211888263U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
山本明高志坚韩晓慿
申请人 :
捷姆富(浙江)光电有限公司
申请人地址 :
浙江省嘉兴市海宁市长安镇(高新区)新潮路东侧、春潮路北侧
代理机构 :
杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
卢海龙
优先权 :
CN202020461303.4
主分类号 :
B08B5/04
IPC分类号 :
B08B5/04  B28D7/02  B28D5/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B5/00
利用空气流动或气体流动的清洁方法
B08B5/04
用带或不带辅助动作的抽气来清洁
法律状态
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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